曾遇到的問(wèn)題：長(zhǎng)電科技在SOT、SOP、DFN系列芯片大規(guī)模封測(cè)過(guò)程中，高速編帶機(jī)與測(cè)試機(jī)頻繁出現(xiàn)卡料、掉件、偏位問(wèn)題；同時(shí)芯片靜電擊穿導(dǎo)致電性失效，千級(jí)/萬(wàn)級(jí)潔凈車(chē)間內(nèi)普通載

曾遇到的問(wèn)題：安森美在車(chē)規(guī)級(jí)功率器件、汽車(chē)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)中，載帶需要長(zhǎng)期耐受-40℃~125℃高低溫循環(huán)，但普通載帶會(huì)出現(xiàn)脆裂、變形、尺寸漂移；同時(shí)車(chē)載器件對(duì)靜電敏感度極高，

曾遇到的問(wèn)題：安世半導(dǎo)體在分立器件、MOSFET、邏輯芯片自動(dòng)化量產(chǎn)中，載帶存在型腔貼合度不足、元件固定不牢固等問(wèn)題，長(zhǎng)途運(yùn)輸后易出現(xiàn)元件松動(dòng)、偏移、翻轉(zhuǎn)，導(dǎo)致SMT貼裝不良

曾遇到的問(wèn)題：先進(jìn)半導(dǎo)體在中小功率器件規(guī)模化封測(cè)中，載帶輸送平整度不足，高速機(jī)臺(tái)運(yùn)行時(shí)出現(xiàn)載帶跑偏、供料卡頓；普通載帶防靜電波動(dòng)大，造成芯片電性不良率偏高。 海德龍解決

曾遇到的問(wèn)題：創(chuàng)天半導(dǎo)體在特種芯片與高可靠器件封裝中，載帶型腔精度不足導(dǎo)致元件定位偏差，高溫制程后載帶變形翹曲，影響后續(xù)測(cè)試與貼裝精度。 海德龍解決方案：采用微米級(jí)高精

曾遇到的問(wèn)題：杰群電子在半導(dǎo)體分立器件大批量生產(chǎn)中，載帶毛邊、毛刺導(dǎo)致器件引腳刮傷，同時(shí)載帶批次穩(wěn)定性差，多線(xiàn)體產(chǎn)線(xiàn)無(wú)法統(tǒng)一兼容。 海德龍解決方案：采用鏡面拋光成型工藝

曾遇到的問(wèn)題： 芯電半導(dǎo)體在功率器件與邏輯IC量產(chǎn)中，載帶靜電防護(hù)不達(dá)標(biāo)導(dǎo)致器件隱性擊穿，潔凈車(chē)間內(nèi)容易出現(xiàn)析出物污染芯片。 海德龍解決方案： 采用全域恒阻防靜電系統(tǒng)與潔凈