曾遇到的問題：創(chuàng)天半導體在特種芯片與高可靠器件封裝中，載帶型腔精度不足導致元件定位偏差，高溫制程后載帶變形翹曲，影響后續(xù)測試與貼裝精度。
海德龍解決方案：采用微米級高精度型腔成型工藝與低膨脹耐高溫基材，高溫環(huán)境不變形、不翹曲；元件定位精準，全面滿足特種器件高精密封裝與測試要求。